２．ＷＤＣ−ＨＶＣ２基板の組立（タイプ１・タイプ２共通）

■はんだこで・直径0.8mm以下のはんだ・ニッパー・ペンチ・配線材等は事前に準備してください。

WDC-HVC2基板の組立

手順Ａ

ＷＤＣ−ＨＶＣ２基板をＰＰＵ基板とＡＶ出力基板に分割します。
基板接合部のＶカットラインに沿って両手で力を加えて分割します。
力を加えすぎてケガをしない様、注意して分割してください。

手順Ｂ

タイプ２実装とする場合には、コンデンサ、トランジスタ、ＥＭＩフィルタのリードを曲げておきます。
タイプ１実装の場合には、部品のリードを曲げる必要はありません。

手順Ｃ

タイプ２実装の場合には、コンデンサの極性を画像と同じように配置します。
トランジスタ、コンデンサ、抵抗Ｒ１・Ｒ３は添付部品表を参照の上、取り付けてください。
タイプ１実装の場合には、部品のリードを曲げてから取り付ける必要はありません。
コンデンサの極性およびトランジスタの配置を間違うとファミリーコンピュータ本体に
恒久的な破壊をもたらします。部品の向きは必ず確認してから取り付けてください。

手順Ｄ

タイプ１・タイプ２実装では、ＡＶ出力基板をオーディオバッファとして使います。
この場合には、抵抗Ｒ４（６．８ＫΩ）・Ｒ５（１００ＫΩ）を取り付けます。
またファミリーコンピュータ本体ケースとの干渉を避けるために、電解コンデンサ１００ｕＦと
トランジスタ２ＳＡ６７３は、画像のように刻印面を寝かせて配置します。
コンデンサの極性およびトランジスタの配置を間違うとファミリーコンピュータ本体に
恒久的な破壊をもたらします。部品の向きは必ず確認してから取り付けてください。

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