このＰｅｎ３？（Coppermine)＋チップセット(i810，i820)は、Celeron(Mendoxino)と同じコア上にL2キャッシュを実装出来、その上チップの面積も従来と同じ大きさぐらいで納めることが出来る。
それまでは、Deschutesコア＋KNI命令となるKatmaiコアで乗り切るしかない。
　また、このＫＮＩ命令は、「３ＤＮｏｗ！」より高機能，高性能と思われるが、レジスタの変更も有り、ＯＳ側の対応が無いと使えないそうだ。

　パフォマンス用のＰｅｎ３？がベースクロックを133MHzに上げれれば、ベーシック用のCeleronもベース100MHzに出来るし、KNI命令も与えることが出来る。
＃KNI命令だって普及を考えれば、圧倒的にCeleronに乗せたいはず。

　それまで、Celeronの方は、FSB＝66.6となるそうだが、ベースクロックｕｐ，KNI命令の対応も、ＡＭＤの動き次第では前倒しにされる可能性が高い。確率から言えば、ベースクロックを上げる方が先かな？現実に出来ている訳だし。
　また、モバイル用高性能CeleronとなるL2=256KB版、Dixsonをディスクトップに持って来るかも知れない。

　とにかく、Celeron 366,400MHzも新年そうそうに発表された。
メーカー系の担当の話では、Celeron400は４月頃発表と聞いていたらしい。
つまりまた予定の前倒しをした訳だ。
　このCeleron366,400は、Pen2設計時に用意した高倍率設定を使い5.5倍,6倍×66.6MHzとなった。”5倍以上の倍率は性能Upが少ない”と言っていたのに形振り構わずてところで有る。

　多分、Ｉｎｔｅｌは対抗策を用意しておき、収益悪化を覚悟の上でＡＭＤの動きの即応して来ると思う。逆にガンガン行けない所に今のＩｎｔｅｌの苦悩と我慢が存在する。

　それと、Slot1の問題点の回答が今回のCeleronのパッケージ形式に含まれる。
Ｓｏｃｋｅｔ370(PGAパッケージへの回帰)が回答で有る。単純にコストもSEPP版に対し、10ドル程度安いそうだ。
＃もしかすると、CoppermineもＳｏｃｋｅｔ370版が有るかも？
＃そうなるとSlot1の終焉も近いかも知れない。

　しかし、問題はその先で”Solot1,2の限界”と言うより、P6バスそのものの限界が見えて来ているそうだ。P6バス＆プロトコルでは構造上、ベースクロックを上げずらいらしい。
　来年以降、主戦場になると予想されている１ＧＨｚOverの戦いは、倍率を考えればFSB＝200MHzが必要になって来るのでは？

　結局、ＡＭＤのＫ７の性能次第では、P6バスを変更すると思われるＩＡ−６４アーキテクチャのMckinley(予定では2001年)まで苦戦をするのかも知れない。
＃ＩＡ−３２も全面改良したコアもCoppermine以降投入予定だそうだが・・・

　K6-3(Sharptooth)自体は、K6-2を基本にL2キャッシュ=256KBをオンチップ化し、そのL2キャッシュをバックサイドバス接続にする。予想される性能も、Ｐｅｎ３(Katmai)より上と思われる。
　予定の性能＆リリース時期＆価格を守れれば良いのだけど・・・

　Ｋ７にしても、完全なアウトオブオーダー，拡張された実行ユニット等も何か秘策が有りそうだし、心配なSlotA(EV6バス)のベースクロック200MHzも、P6バス133MHzと同じくらいの難易度らしい。
　自作系，メーカー系共に、Ｐｅｎ３？（Coppermine)+チップセット(i810,i820)が出る際には、拡張バス(PCI等)を除く、メモリー(D-RDAM)を含めたシステム全体を変更しなければならないから同じスタートラインだと思う。
　その上で、Ｋ７なら性能面ではアピール度は高いと思う。こちらも価格次第だと思うが・・・・

　とにかく、ＡＭＤはAm486訴訟時の和解によりP6バスを使えなくなっている以上、Ｓｏｃｋｅｔ370の互換CPUも作れない。この将来への回答がＫ７だから、Ｋ７の性能＝ＡＭＤの将来を決めるポイントで有ることは間違い無いと思う。

　どちらのＣＰＵも、その時期のＩｎｔｅｌＣＰＵを上回る性能が出そうだ。
　初めて互換ＣＰＵが本家を打ち負かす場面が見られそうだ。楽しみで有る。
当初は0.25μｍプロセスみたいだから、0.18μｍプロセスが実用になるまで発熱＆コスト的(歩留まりも)に辛いとは思う。が、ＡＭＤには期待をしている。巨人Ｉｎｔｅｌに対抗出来るのはＡＭＤしか無いと思うから・・・

　一応、ＡＭＤではＰｅｎ３ ｖｓ K6-3，Xeon ｖｓ Ｋ７と言っているが、実装トランジスタ数から考えると狙いはCeleron vs K6-3，Ｐｅｎ３？(Coppermine) ｖｓ Ｋ７の様な気がする。

　来年の今頃には、何らかの流れが見えて来るだろう。　

　ローエンド重視のＩＤＴもＣｙｒｉｘと同じ手法を取る。
L1キャッシュを128KBに補強したWinChip3，新設計でパイプラインを増やしたWinChip4を投入するみたいで有る。どちらも同時期の他メーカーのCPUには性能面で下になりそうだが、値段で勝負だろう。見えないのは将来像。Ｓｏｃｋｅｔ7が下火に成りそうな流れの中で、次のバスを何にするかは発表されていない。元々、リプレイス用CPUの意味合いが強かったが、PCの価格が下がっている＆性能向上が速い以上、新規PCに採用されないと辛いことは事実。

　Ｃｙｒｉｘ，ＩＤＴ共に共通することは、”パイプラインを増やす＝クロックｕｐ重視”に変わったことで有る。
　２社共、設計思想は違え性能＆コスト重視で考えて来た訳だが、Ｉｎｔｅｌ＆ＡＭＤに大きく溝を空けられて来た上に、’９９年は動作クロックが400MHz以上が主戦場となる。路線変更が必須となったのだろうね。たとえローエンドを狙いとしても、”市場＝クロック表示”と理解した結果かな？（笑）

　で、解らないのがRise Technologyの｢mP3｣。
CISCプロセッサ＋実行ユニットを大幅に増強したCPUみたいで有る。
　ただ、自分の目からは、１年前のIDTのWinChipにしか見えない。性能は結構高い(200MHz動作でPen2 266と同程度とのこと)と思われるが、こちらも動作クロックが上げずらいと思う。
　ＩＤＴもＣｙｒｉｘが路線変更をしたくらいなのだから、他の4社に付いて行けるか？＆シェアを取れるか？すごく疑問で有る。

　他の３社に言えることは、Ｉｎｔｅｌ＆ＡＭＤが争って開発速度を上げている上に、それなりのコストをすぐに出して来る以上、それに追従して行かないと難しいことで有る。
　このままでは居場所が無くなり、ＷｉｎＣＥ搭載の専用端末に飲み込まれてしまうかも・・・・

　RAGE 128は、0.25μｍプロセスで作られていると言われ、128bitのビデオコアと128bitバスで接続されるメモリーで構成される。MPEG1/2のデコード支援機能を持ち、画質の良さにも期待が掛かる。ただし、出荷が延期されている様に、製造工程に問題を抱え、歩留まりが悪いらしい。

　PERMEDIA3の方も128bitのビデオチップで、前作のPERMEDIA2に更なる3D機能を追加するみたいだ。こちらのチップは、どちらかと言えばOpenGLに特化している可能性も有り、ゲーム用途よりCGデザイン等の業務用に力を発揮するのかも知れない。

　’９９年後半は、3DfxのVoodoo3，nVIDIAのRIVA TNT2が登場する。
RIVA TNT2は情報があまり発表されていないが、Voodoo3の方は256bitのビデオコアと128bitバスで接続されるメモリーで構成されるらしい。2D/3D兼用チップで有り、MPEG1/2のデコード支援機能も持つそうだ。Bansheeの性能を見れば、かなり期待を抱くチップで有る。

　とにかく、今のＧＡチップは、ちょっと前のＣＰＵ並のトランジスタ数とＤＡＣの内蔵化により発熱が増えたことも絡み、こちらもチップのプロセスが重要になってきている。
　どのメーカーも0.25μｍプロセスへ移行を計画しているが、ファブ（工場）を持たなかったり、持っていてもかなり難しい様だ。

　低価格化になった今の市場では、CPUより安価にしなければならないことも含め、設備費，歩留まりの悪化による採算性が合わず撤退する企業も出そうだ。
　どうも、CPU以上に性能面等、評価をされないと値段の下落や売れない傾向が強いから・・・・